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半導体IC検査装備用

製品詳細情報

半導体IC検査装備用

特徴	高速半導体、大電流半導体、大容量メモリ
仕様
用度	半導体IC検査装備用の必須部品
取引先	SAMSUNG、AMD、TMSC、SKハイニックスなど

【529BG-R5M-AS】
P/N : 529BG-R5M-AS
TEST Device : 529FCFBGA, 12.0x12.0, 0.5Pitch
Socket Size : 35x46.7x7.0
Application Probe : PCR Type
SIGNAL PATH : 0.40mm
Uniqueness : PCR Type Socket & 529FBGA, 134FBGA Dual Test

【1249BG-G1M-HP】
P/N : 1249BG-G1M-HP
TEST Device : 1249NSP, 15.0x15.0, 0.568Pitch
Socket Size : 38x54x6.24
Application Probe : GN249CAR-DAPC
SIGNAL PATH : 2.90mm

会社情報

会社名	LEENO INDUSTRIAL INC.
住所	1547-3,Songjung-Dong,Gangseo-Gu,Busan,KOREA
ホームページ	http://www.leeno.co.kr/
TEL	03-3214-7078
FAX	03-3214-6950
担当者名	全智恩(ジョンジウン)
日本語対応	可能
会社特徴・事業内容	“WORLD Class300”企業選定

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